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（CSIA集成電路分會執行董事長于燮康先生一行與艾森團隊合影）

2017年10月12日， CSIA集成電路分會執行董事長于燮康先生一行到訪昆山艾森半導體材料有限公司（ASEM）指導，艾森集團董事長張總攜艾森團隊進行了熱情接待。

昆山艾森半導體材料有限公司于2014年加入CSIA，我司董事長張總邀請半導體專家于總蒞臨指導，并希望加入江蘇省半導體協會和集成電路封測聯盟等行業協會聯盟，與各企業在半導體材料行業領域展開多元化的交流與合作，并歡迎廣大協會會員單位蒞臨我司參觀指導。

在會議室進行了良好愉快的交流，于總就目前半導體行業現狀、國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟的作用和相關行業協會的工作進行了介紹，于總對艾森在傳統封測鍍錫工藝處于市場主力地位和Bumping制程用正性光刻膠、偶聯劑1年以上的客戶端量產應用成果給予了充分肯定，對于艾森在半導體材料行業做出的努力和付出給予了高度評價，同時希望艾森進一步加強與聯盟、協會的深入合作，為半導體材料國產化應用繼續做出努力。

對中國半導體行業來說，目前是一個絕好的發展機會，不僅有國家的戰略支持，更有豐富的資本資金支持。艾森應抓住國家大基金項目相關支持的契機，加大投入，調整布局，實現產品的轉型升級，為中國的“科技夢”貢獻綿薄之力。