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      光敏聚酰亞胺(PSPI)是兼有耐熱性能與感光性能的一類高分子材料，同時具有電絕緣性，可保護(hù)半導(dǎo)體電路免受物理和化學(xué)條件的影響。

 

      與傳統(tǒng)非光敏PI 相比，由于PSPI 本身有著很好的感光性能，因此在使用時無需涂覆僅起工作介質(zhì)作用的光刻膠，可以大大縮短工序，提高生產(chǎn)效率。目前被廣泛應(yīng)用于晶圓的鈍化防護(hù)層、功率器件及IGBT 的絕緣高溫防護(hù)層、α射線屏蔽材料等，對器件的應(yīng)用可靠性起關(guān)鍵作用。

 

      目前PSPI 的技術(shù)與市場主要由美國及日本企業(yè)所掌握和壟斷。2023 年，全球光敏聚酰亞胺(PSPI)市場規(guī)模達(dá)到了5.28 億美元，預(yù)計(jì)2029 年將達(dá)到20.32 億美元，年復(fù)合增長率（CAGR）為25.16%。

 

 

      經(jīng)過數(shù)年的努力，艾森從原材料結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、樹脂合成純化、配方協(xié)同性作用研究等多方面進(jìn)行突破，成功開發(fā)了多項(xiàng)聚合過程控制、批次穩(wěn)定性控制技術(shù)，相關(guān)技術(shù)累計(jì)申請發(fā)明專利23項(xiàng)。

 

 

      目前公司自主開發(fā)的正性PSPI 產(chǎn)品已獲得晶圓頭部企業(yè)的首筆訂單，此為正性PSPI 在主流晶圓廠的首個國產(chǎn)化材料訂單，具有國產(chǎn)化里程碑意義。

      同時，公司也積極布局了負(fù)性PSPI、低溫交聯(lián)型PSPI、超高感度PSPI 以及類PI 型材料，預(yù)計(jì)數(shù)年內(nèi)可完成材料認(rèn)證工作，進(jìn)入量產(chǎn)階段。