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on2016-01-28 13:08:32
艾森成功進(jìn)入集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

2016年1月27日,集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(以下簡(jiǎn)稱“材料聯(lián)盟”)第二屆三次理事會(huì)于武漢舉行。理事會(huì)總結(jié)了材料聯(lián)盟2015年工作,研究討論了2016年工作安排。會(huì)議由石瑛秘書長主持,武漢新芯陳培德副總經(jīng)理和李平副總經(jīng)理受邀參加理事會(huì),聯(lián)盟成員單位代表60余人出席會(huì)議。 理事會(huì)充分肯定了材料聯(lián)盟2015年在推進(jìn)產(chǎn)業(yè)供需合作、促進(jìn)成員單位合作與產(chǎn)業(yè)整合、組織產(chǎn)業(yè)及學(xué)術(shù)交流活動(dòng)、支撐02專項(xiàng)等相關(guān)政府和行業(yè)工作、完成2014年行業(yè)經(jīng)營情況數(shù)據(jù)采集與分析以及材料聯(lián)盟自身建設(shè)等方面所取得的顯著成效。

2016年,材料聯(lián)盟將圍繞推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供需合作、促進(jìn)重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)并購整合、加強(qiáng)國際合作、建立知識(shí)產(chǎn)權(quán)預(yù)警與分析機(jī)制、推進(jìn)人才培養(yǎng)以及2016先進(jìn)電子封裝材料國際會(huì)議(APM)、中日電子材料企業(yè)交流、中國集成電路材料大會(huì)、2016平坦化技術(shù)國際會(huì)議(ICPT)、中國材料大會(huì)(C-MRS)微電子與光電子分會(huì)籌備等方面開展工作。同時(shí),聯(lián)盟成員單位中關(guān)村科技租賃有限公司就半導(dǎo)體設(shè)備融資租賃業(yè)務(wù)作了介紹。會(huì)議審議并通過了昆山艾森半導(dǎo)體材料有限公司、江西德義半導(dǎo)體科技有限公司、上海強(qiáng)華實(shí)業(yè)有限公司、湖北晶星科技股份有限公司、天津德高化成新材料股份有限公司等5家單位加入聯(lián)盟的申請(qǐng)。與會(huì)代表針對(duì)聯(lián)盟工作展開了熱烈討論,提出了多種設(shè)想與建議,如建議形成聯(lián)盟基金、以聯(lián)盟形象向外推廣產(chǎn)品、推進(jìn)與日本、北美等國際材料同行的合作、促進(jìn)材料企業(yè)智能化工廠建設(shè)以及與國家、地方政策聯(lián)動(dòng),加強(qiáng)人才培養(yǎng)等。

會(huì)員牌

晶圓|先進(jìn)封裝應(yīng)用|封測(cè)系列

 

 

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