產(chǎn)品描述：艾森在PCB填孔領(lǐng)域已經(jīng)形成了全產(chǎn)品覆蓋，從普通填孔，AnyLayer高平整性填孔，高速填孔，超薄填孔，
　　　　　FPC填孔以及IC-Substrate的精細(xì)制程，均有核心產(chǎn)品應(yīng)用。

產(chǎn)品特點(diǎn)：優(yōu)異的填孔性能和穩(wěn)定性，良好的外觀表現(xiàn)。

應(yīng)用于：HDI/FPC/IC-Substrate填孔電鍍。